產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：英特爾
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），產(chǎn)品封裝：1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品，英特爾芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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EP2AGX260FF35I3G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：EP2AGX260FF35I3G
- 制造商：Intel（英特爾）
- 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：Arria II GX
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：10260
- 邏輯元件/單元數(shù)：244188
- 總RAM位數(shù)：12038144
- I/O數(shù)：612
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：0.87V ~ 0.93V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：1152-BBGA，F(xiàn)CBGA
- EP2AGX260FF35I3G優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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