在智能型手機、汽車和武器等各種產(chǎn)品所需的微芯片短缺之際，美國聯(lián)邦參議院今天通過「芯片法案」（CHIPS Act）以提振國內(nèi)半導體生產(chǎn)，接下來將交付聯(lián)邦眾議院表決。法新社報導，這項法
提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams OSRAM AS7050醫(yī)療與健康傳感器。這款產(chǎn)品為設(shè)計工程師帶
如果你的手里還有2007年的那款初代iPhone，尤其還沒開封使用的話，那么可能真的會值一大筆錢。 據(jù)悉，在日前LCG(倫敦資本集團)拍賣會上，這部原封盒子、甚至連保護貼膜都還沒撕掉的
今日，Solidigm公司應邀出席于線上舉辦的2022全球閃存峰會。本次峰會圍繞閃存技術(shù)展開，旨在全面解析如何通過技術(shù)創(chuàng)新解決存儲挑戰(zhàn)，豐富行業(yè)應用。秉持成為固態(tài)存儲領(lǐng)域全球領(lǐng)先廠商
n 包括具體產(chǎn)品“從搖籃到大門”的碳排放分析n 市場比較顯示中間體系列產(chǎn)品占據(jù)優(yōu)勢巴斯夫已計算出大部分中間體產(chǎn)品中單個產(chǎn)品的碳足跡（PCF）1，并將結(jié)果與相應第三方產(chǎn)品的市場平均
通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動終端設(shè)備性能的不斷升級，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動游戲發(fā)展迎來機遇期。近日，Arm推出2022
引言：低軌衛(wèi)星發(fā)展已全面進入競爭提速期，空間軌道和頻段這一不可再生的戰(zhàn)略資源將日益緊缺，全球都在加速爭取有限的資源。2020年，中國已將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)納入新基建范疇，商業(yè)航天公司
IT之家10 月 25 日消息，SK 海力士今日宣布，近日開發(fā)出業(yè)界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（無緩沖雙列直插式內(nèi)存模組）和 SODIMM（小型雙列直插式內(nèi)存模）
● 先進的超薄封裝和3D技術(shù)是下一代高性能節(jié)能設(shè)計的核心驅(qū)動力● 高密度解決方案，適用于空間受限但需要較薄電源的應用● 可擴展且高度可配置，具有多次可編程存儲器，利用數(shù)字通信（
條形碼在工業(yè)中廣泛應用，讀碼器制造商不斷尋求突破創(chuàng)新。即使假期已經(jīng)過去（消費者零售/線上消費、物流和運輸、制造和分銷的季節(jié)性高峰）， 每天仍有超過50億個條形碼被掃描。首個條
賽米控(總部位于德國紐倫堡)和全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)在開發(fā)碳化硅(SiC)功率模塊方面已經(jīng)開展了十多年的合作。此次,羅姆的第4代SiC MOSFET正式被用于賽米控的車
深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出內(nèi)部集成750V PowiGaN氮化鎵開關(guān)的HiperPFS-5系列功率因數(shù)校正(PFC)IC。新IC的效
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝
據(jù)外媒《NBC》報道，近日，晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）獲得3000萬美元政府基金，在其佛蒙特州EssexJunction工廠研發(fā)和生產(chǎn)GaN芯片。該資金是2022年綜合撥款法案
廣播發(fā)射機和媒體技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）攜手5G開發(fā)、發(fā)布和擴展領(lǐng)域的主要推動者高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.），于4月24日至27日
