
半導體制造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT GNE10xxTB系列(GNE1040TB)?該系列產品的閘極耐壓(閘極-源極間額定電壓)高達8V,非常適用于基地臺、數據中心等工控設備及各種類型IoT通信裝置的電源電路。
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EcoGaN首波產品 GNE10xxTB幫助基地平臺和數據中心實現低功耗和小規模
一般來說,GaN該組件具有優異的低導電阻和高速開關性能,有助于降低各種功耗,實現外圍組件的小型化。但其閘極耐壓性很低,因此在開關工作中仍存在組件可靠性問題。針對這個話題,ROHM通過原有結構,新產品成功地將閘極-源極間額定電壓從過去的6V提高到了8V。也就是說,即使在開關過程中產生了6以上V過沖電壓,組件不會變質,有助于提高電源電路的設計余額和可靠性。此外,該系列產品采用通用包裝,支持大電流,散熱性好,使安裝工程更容易操作。
新產品于2022年3月開始量產,前期制造的據點是ROHM Hamamatsu (日本濱松市)后期工程制造的據點是ROHM(日本京都市)。
ROHM它將有助于節能和小型化GaN組件產品系列命名為「EcoGaNTM」,致力于大大提高組件性能。ROHM將繼續研發融合「Nano Pulse Control」控制模擬電源技術等IC以及模塊,可以充分發揮GaN組件性能的電源解決方案有助于實現社會的可持續發展。
名古屋大學 工學研究所 山本真義教授表示,今年,日本經濟產業省制定了2030年新建數據中心節能30%的目標,距離實現這一目標不到10年。然而,這些產品的性能不僅涉及節能,還涉及社會基礎設施的堅固性和穩定性。針對未來的社會需求,ROHM研發了新的GaN組件不僅節能性更好,IR代理而且閘極耐壓高達8V,能保證堅固性和穩定性。從本系列產品開始,ROHM通過融合自豪的模擬電源技術「Nano Pulse Control」,不斷提高各種電源效率,相信在不久的將來會掀起巨大的技術創新浪潮,然后在2040年半導體和信息通信行業實現碳中和的目標。
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