三星電子:目標到 2027 芯片代工廠的產能提高三倍以上
（2025年9月3日更新）
IT之家10 月 21 日消息，據 BusinessKorea 三星電子報道 10 月 20 日本在首爾江南區舉行 2022 三星代工論壇。
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代工業務部技術開發部副總裁 Jeong Ki-tae 三星電子今年首次在世界范圍內成功量產 GAA 技術的 3 納米芯片，和 5 與納米芯片相比，3 納米芯片的功耗降低了 性能提高了45% 23%，面積減少 16%。
三星電子還計劃不遺余力地擴大其芯片OEM的生產能力，其目標是達到 2027 每年生產能力提高三倍以上。為此，芯片制造商正在實施外殼優先戰略，即首先建造無塵室，然后在市場需求出現時靈活運行設施。
三星電子代工業務部總裁 Choi Si-young 我們在韓國和美國經營五家工廠，我們已經建成了 10 多個工廠的場地。
IT據了解，三星電子計劃在家 2023 第二代年推出 3 納米工藝，在 2025 年開始量產 2 納米，在 2027 年推出 1.4 三星于納米工藝 10 月 3 該技術路線圖首次在舊金山披露。
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