三星電子:目標到 2027 芯片代工廠的產(chǎn)能提高三倍以上
（2025年5月24日更新）
IT之家10 月 21 日消息，據(jù) BusinessKorea 三星電子報道 10 月 20 日本在首爾江南區(qū)舉行 2022 三星代工論壇。
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代工業(yè)務(wù)部技術(shù)開發(fā)部副總裁 Jeong Ki-tae 三星電子今年首次在世界范圍內(nèi)成功量產(chǎn) GAA 技術(shù)的 3 納米芯片，和 5 與納米芯片相比，3 納米芯片的功耗降低了 性能提高了45% 23%，面積減少 16%。
三星電子還計劃不遺余力地擴大其芯片OEM的生產(chǎn)能力，其目標是達到 2027 每年生產(chǎn)能力提高三倍以上。為此，芯片制造商正在實施外殼優(yōu)先戰(zhàn)略，即首先建造無塵室，然后在市場需求出現(xiàn)時靈活運行設(shè)施。
三星電子代工業(yè)務(wù)部總裁 Choi Si-young 我們在韓國和美國經(jīng)營五家工廠，我們已經(jīng)建成了 10 多個工廠的場地。
IT據(jù)了解，三星電子計劃在家 2023 第二代年推出 3 納米工藝，在 2025 年開始量產(chǎn) 2 納米，在 2027 年推出 1.4 三星于納米工藝 10 月 3 該技術(shù)路線圖首次在舊金山披露。
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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