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NVIDIA CEO23日，黃仁勛在全球媒體在線會(huì)議上表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能供不應(yīng)求，每家公司都有自己的應(yīng)對(duì)方式，NVIDIA更注重芯片操作效率。除采用新工藝外，未來還將維持多晶圓OEM策略，與臺(tái)積電、三星晶圓OEM合作，不排除增加其他合作伙伴。

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黃仁勛說，自去年以來，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能供應(yīng)短缺，每個(gè)公司都有自己的戰(zhàn)略來爭取產(chǎn)能，對(duì)吧NVIDIA就芯片的運(yùn)算效率而言，包括設(shè)計(jì)新芯片將采用新工藝，并在芯片中引入第四代NVLink連接技術(shù)或臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)的包裝技術(shù)等，目的是做出符合高效率的運(yùn)算（HPC）以及解決客戶問題的芯片，NVIDIA已從芯片公司轉(zhuǎn)變?yōu)檫\(yùn)算公司。

黃仁勛指出，NVIDIA產(chǎn)品線非常多樣化，繪圖處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）作為主軸，使用的工藝包括16奈米、12奈米、8奈米和7奈米，然后將使用5奈米和4奈米等更先進(jìn)的工藝，各種工藝生產(chǎn)的芯片已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)和運(yùn)輸。

黃仁勛表示，芯片供應(yīng)短缺是所有從業(yè)都面臨的問題，但預(yù)計(jì)將逐步改善，新冠肺炎疫情等外部環(huán)境變量也對(duì)生產(chǎn)鏈產(chǎn)生明顯影響，NVIDIA多晶圓多晶圓OEM的分散策略Richtek代理，除與臺(tái)積電深度合作外，還與三星晶圓代工合作生產(chǎn)芯片，今后不排除加入更多代工合作伙伴。

面對(duì)萬物皆漲的通脹疑慮，黃仁勛表示，去年所有生產(chǎn)鏈都出現(xiàn)了材料價(jià)格上漲，但是NVIDIA產(chǎn)品價(jià)格沒有變化，新產(chǎn)品仍保持原價(jià)，但NVIDIA保持良好的毛利率。

NVIDIA為了應(yīng)對(duì)成本上升，整個(gè)管理團(tuán)隊(duì)都在努力控制成本，有很多方法可以保持成本競爭力。

NVIDIA在GTC新一代將在會(huì)議上推出Hopper架構(gòu)GPU，同時(shí)宣布推出Grace CPU超級(jí)芯片，以及集成CPU及GPU的Grace Hopper超級(jí)芯片。黃仁勛說，NVIDIA設(shè)計(jì)CPU是為了提高處理器的操作效率，當(dāng)然也是因?yàn)槠渌�同行CPU平臺(tái)無法實(shí)現(xiàn)NVIDIA但是NVIDIA還會(huì)支持別人CPU建立更大的運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)應(yīng)更多元化的運(yùn)算模式。