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產(chǎn)品達到成本和性能的雙重目標，現(xiàn)進入認證測試階段

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實現(xiàn)彈性量產(chǎn)和供應取得了巨大進展

意法半導體公司服務于多個電子應用領(lǐng)域，是世界領(lǐng)先的半導體公司(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導體解決方案供應商和世界排名第一MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達克股票代碼:MTSI，以下簡稱“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)成功制造原型芯片。基于此結(jié)果，意法半導體和MACOM將繼續(xù)攜手深化合作。

射頻硅基氮化鎵5G和6G移動基礎(chǔ)設(shè)施的應用帶來了巨大的發(fā)展?jié)摿Α５谝淮�射頻功率放大器 (PA)金屬氧化物半導體主要采用長期存在的橫向擴散(LDMOS) 而射頻功率技術(shù)GaN(氮化鎵)能給這些射頻功率放大器帶來更好的射頻特性和更高的輸出功率。此外，雖然GaN它可以在硅片或碳化硅上制造 (SiC) 晶圓上制造，但射頻碳化硅氮化鎵（RF GaN-on-SiC）畢竟不是主流半導體制造工藝，要考慮與高功率應用競爭。SiC晶圓，這些都可能導致更昂貴的成本。半導體和意法 MACOM 正在開發(fā)的射頻硅基氮化鎵技術(shù)可以集成到標準半導體行業(yè)，在實現(xiàn)競爭性能的同時，也有望帶來巨大的經(jīng)濟效益。

由意大利半導體制造的射頻硅基氮化鎵原型晶圓及相關(guān)設(shè)備已達到成本和性能Anpec代理目標完全可以與市場上現(xiàn)有的目標相匹配LDMOS和 GaN-on-SiC技術(shù)競爭有效�，F(xiàn)在，這些原型即將進入認證測試和量產(chǎn)的下一個重要階段。意大利半導體計劃將在 2022 這一新個新的里程碑。為了實現(xiàn)這一進展，意法半導體和 MACOM 研究如何加大投入，加快先進射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品上市。

半導體功率晶體管產(chǎn)品部總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁 Edoardo Merli我們相信，該技術(shù)的性能水平和工藝成熟度已經(jīng)達到了挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)的水平 LDMOS和射頻GaN-on-SiC的程度。為無線基礎(chǔ)設(shè)施等大規(guī)模應用帶來成本效益和供應鏈優(yōu)勢。我們與射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品的商業(yè)化 MACOM 隨著合作項目的不斷進步，我們期待著釋放這項令人興奮的技術(shù)的所有潛力�！�

MACOM 總裁兼首席執(zhí)行官 Stephen G. Daly 我們繼續(xù)取得良好的進展，促進硅基氮化鎵技術(shù)的商業(yè)化和大規(guī)模生產(chǎn)。我們與意大利半導體的合作是我們射頻功率戰(zhàn)略的重要組成部分。我相信我們可以在硅基氮化鎵技術(shù)的目標應用領(lǐng)域贏得市場份額。

關(guān)于MACOM
MACOM 為電信、工業(yè)、國防、數(shù)據(jù)中心行業(yè)設(shè)計制造高性能半導體產(chǎn)品。每年，MACOM為6,000 許多客戶提供廣泛的產(chǎn)品組合，包括射頻、微波、模擬和混合信號以及光學半導體技術(shù)。MACOM已通過IATF16949汽車標準、ISO國際質(zhì)量標準9001ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM 總部設(shè)在馬薩諸塞州洛厄爾的美國、歐洲和亞洲。

關(guān)于意法半導體
半導體技術(shù)創(chuàng)造者和創(chuàng)新者4.8萬人，掌握了半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為半導體垂直整合的制造商 (IDM)，意大利半導體與20多萬客戶和數(shù)千名合作伙伴共同開發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意大利半導體技術(shù)使人們的出行更加智能化，電力和能源管理更加高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)應用更加廣泛。半導體承諾在2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意大利半導體公司網(wǎng)站：www.st.com

關(guān)于前瞻性陳述的特別說明

本新聞稿包括基于意法的半導體和/或/MACOM雙方管理層當前掌握的觀點、假設(shè)和信息的前瞻性聲明。這些前瞻性陳述包括雙方促進硅基氮化鎵商業(yè)化和大規(guī)模生產(chǎn)的能力，以及相關(guān)產(chǎn)品是否能獲得市場份額。
這些前瞻性聲明反映了意法半導體和/或MACOM目前對未來事件的看法受到風險、不確定性、假設(shè)和環(huán)境變化的影響，這些變化可能會導致這些事件或我們的實際活動或結(jié)果與任何前瞻性聲明中表達的非常不同。盡管半導體和意法MACOM預期反映在前瞻性聲明中是合理的，但不能保證未來的事件、結(jié)果、行動、業(yè)務量、業(yè)績或成就。警告讀者不要過分依賴這些前瞻性陳述。若干重要因素可能導致實際結(jié)果與前瞻性聲明中指示的結(jié)果存在重大差異，包括但不限于最新的意法半導體Form 20-F報表中陳述的風險因素或MACOM向美國證券交易委員會提交Form 10-K年度報告和Form 10-Q風險因素所述的因素，如季度報告。無論是新信息、未來事件還是其他情況，雙方都沒有義務公開更新或修改任何前瞻性聲明。