因為應(yīng)該是下一代5G在經(jīng)濟部的支持下，工業(yè)研究院、杜邦微電路及組件材料的毫米波通信技術(shù)需求（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、舉辦臺灣陶瓷學(xué)會「低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、工藝、設(shè)計設(shè)計和測量四個方面對相關(guān)技術(shù)進行深入分析G毫米波通信應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)和成果。
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工業(yè)研究所材料與化學(xué)研究所所長李宗明表示，為了滿足全球5個要求G通過建立先進的低溫共燒陶瓷，建立先進的低溫共燒陶瓷（LTCC）實施和驗證毫米波通信中低溫共燒陶瓷技術(shù)的應(yīng)用可行性和高設(shè)計自由度，滿足5G各頻段射頻收發(fā)組件需要毫米波。除了材料的開發(fā)和選擇外，技術(shù)更注重工藝精度控制，在開發(fā)過程中實時糾正相關(guān)部件的設(shè)計規(guī)范，構(gòu)建設(shè)計、工藝、材料和驗證一體化的同步開發(fā)模式，提高產(chǎn)品開發(fā)效率和產(chǎn)品生產(chǎn)率。
與杜邦微電路及組件材料及羅德斯瓦茲公司國際合作，共同展示低溫共燒陶瓷（LTCC）天線封裝材料（AiP）應(yīng)用中的價值及相關(guān)毫米波材料、組件和場驗證技術(shù)能量，加快全球毫米波通信材料的應(yīng)用和發(fā)展，為5個行業(yè)提供低溫共燒陶瓷技術(shù)G毫米波通信射頻前端通信應(yīng)用的完整解決方案。
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