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收集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)推出 (IoT)、藍牙無線微控制器，可穿戴和醫(yī)療設(shè)計，兩家公司是藍牙 LE 正式對壘。

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。

據(jù) eeNews 報道，TI 第四代藍牙低能耗推出（BLE）無線微控制器 CC2340 瑞薩推出了系列，瑞薩推出了帶有 2D 圖形處理器雙核設(shè)備 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 核心，最小 QFN 包裝尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計劃芯片級封裝版。最低起價是 0.79 美元（1000 客戶也可以購買樣品和價格 39 美元開發(fā)工具包。預(yù)計將在 2023 年上半年批量生產(chǎn)。

TI 產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Nick Smit 表示，芯片采集Insignis代理用 60nm CMOS 工藝制造，在美國 TI 與外部OEM生產(chǎn)。我們的目標是讓藍牙無處不在。

瑞薩的 SmartBond DA1470x 該系列還試圖利用這種需求激增的機會。 TI 該系列藍牙具有不同的降低尺寸和成本的目的 (LE) 以收購為基礎(chǔ)的芯片 Dialog 在設(shè)計的基礎(chǔ)上，旨在提高集成度，而不是降低成本。

DA1470x 電源管理單元集成，硬件語音活動檢測器集成（VAD）和 GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及在線音頻處理、葡萄糖監(jiān)測閱讀器等消費醫(yī)療保健設(shè)備、帶顯示器的家用電器、工業(yè)自動化和安全系統(tǒng)，在智能手表和健身跟蹤器等可穿戴設(shè)備的同一應(yīng)用中。

主處理器為 ARM Cortex M33 芯片封裝處理器 6.2 x 6mm BGA 中間。高水平集成進一步節(jié)省了材料清單（BoM）并降低了成本 PCB 為了實現(xiàn)更小的外觀設(shè)計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。

瑞薩 IoT 工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部連接與音頻事業(yè)部副總裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 該系列是我們整合更多功能的成功戰(zhàn)略的進一步擴展，包括更強大的處理能力、擴展內(nèi)存和改進電源模塊，以及隨時在線喚醒和命令檢測 VAD。”