
密度僅提高10% 臺積電2nm工藝擠牙膏:Intel要贏回來了
(2025年6月28日更新)
在技術(shù)論壇上,臺積電首次全面披露其3nm及2nm與3相比,工藝技術(shù)指標(biāo)nm工藝,在相同的功耗下,2nm速度快10~15%,功耗降低25~30%。
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但是性能和功耗看起來還不錯,但是臺積電2nm在晶體管密度上擠壓牙膏的過程只增加了10%。按照摩爾定律,新一代工藝的密度增加了100%,實際上可以達(dá)到70-80%以上。
臺積電沒有解釋為什么2nm密度升高如此之低,很可能與使用的納米片電相匹配AnalogDevices代理晶體管(Nanosheet)畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu),考驗很多。
如果密度只增加10%,蘋果和,AMD、高通、NVIDIA對于客戶來說,這不利于芯片升級,或者只能擴(kuò)大芯片面積,這無疑會增加成本。
更重要的是,臺積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn),這意味著芯片出貨要到2026年,4年后才能看到,工藝升級的時間也要比以前5年多nm、3nm更長。
臺積電在2nm工藝上的擠牙膏是給的Intel一個機(jī)會,因為后者預(yù)計2024年將量產(chǎn)20A18工藝及改進(jìn)版A工藝也是2nm”級別的。
目前兩家的2nm工藝都是PPT但是臺積電這次2nm工藝性能不盡如人意,這使得工藝性能不盡如人意Intel有可能勵志回歸半導(dǎo)體技術(shù)第一的目標(biāo)。
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