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在技術(shù)論壇上，臺積電首次全面披露其3nm及2nm與3相比，工藝技術(shù)指標(biāo)nm工藝，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%，功耗降低25~30%。

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但是性能和功耗看起來還不錯，但是臺積電2nm在晶體管密度上擠壓牙膏的過程只增加了10%。按照摩爾定律，新一代工藝的密度增加了100%，實際上可以達到70-80%以上。

臺積電沒有解釋為什么2nm密度升高如此之低，很可能與使用的納米片電相匹配AnalogDevices代理晶體管（Nanosheet）畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗很多。

如果密度只增加10%，蘋果和，AMD、高通、NVIDIA對于客戶來說，這不利于芯片升級，或者只能擴大芯片面積，這無疑會增加成本。

更重要的是，臺積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，這意味著芯片出貨要到2026年，4年后才能看到，工藝升級的時間也要比以前5年多nm、3nm更長。

臺積電在2nm工藝上的擠牙膏是給的Intel一個機會，因為后者預(yù)計2024年將量產(chǎn)20A18工藝及改進版A工藝也是2nm”級別的。

目前兩家的2nm工藝都是PPT但是臺積電這次2nm工藝性能不盡如人意，這使得工藝性能不盡如人意Intel有可能勵志回歸半導(dǎo)體技術(shù)第一的目標(biāo)。