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7月7日，當地時間周三發布的最新研究顯示，今年6月全球芯片平均交貨期較5月下降一天，芯片供應問題略有緩解。

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海納國際集團市場分析機構(Susquehanna Financial Group)研究表明，今年6月全球芯片平均交貨期為27周，5月份芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業經歷了一年多的芯片短缺，這意味著芯片交付問題略有緩解。

交貨期是指從訂購半導體到交付半導體的時間間隔，也是業界關注的主要指標。今年4月，全球芯片平均交貨期為27周。

克里斯里斯·羅蘭（Chris Rolland）周三的一份研究報告稱：有跡象表明，供應鏈問題得到緩解，價格上漲放緩，但其他因素仍然存在。在我們跟蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交付期創下歷史新高，這可能是‘交付期達到頂峰’的另一個跡象。

海納國際表示，主要數據或預測數據顯示，一些主要公司的芯片交貨期連續第二個月下降，而一些公司的芯片交貨期下降了45%。交貨時間最大的芯片類型是微控制器組件、電源管理芯片和存儲芯片。

研究報告稱，現場可編程門陣列(FPGA)交貨時間仍然是52周交貨期上限中最長的，可能是整個生態系統中最有限的部分。海納國際補充說，FPGA短缺會影響網絡、光學和電信設備。

芯片供應的瓶頸給豐田汽車、蘋果等各行各業的公司帶來了負面影響。由于無法獲得足夠的芯片來滿足產品的需求，Jorjin代理一些公司的收入甚至減少了幾十億美元。

花旗銀行分析師本周預測，2022年芯片銷量將增長13%。但他們警告說，由于個人電腦和智能手機市場的低迷和全球經濟衰退的預期，風險仍然存在。