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恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)最近宣布與日立能源合作,加快碳化硅(SiC)在電動交通領域采用電源半導體模塊。合作項目是基于動力逆變器SiC MOSFET恩智浦先進的高性能解決方案更高效、可靠、安全。GD3160隔離高壓柵極驅動器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET由功率模塊組成。
產品重要性
采用電動汽車制造商SiC MOSFET動力器件可與傳統硅相比IGBT提高系統的整體效率,獲得更高的續航里程。SiC MOSFET功率裝置具有高性能功率半導體模塊和隔離柵極驅動器,可以實現更快的開關速度和更低的導電阻和熱損耗,減少電動汽車(xEV)動力驅動逆變器的尺寸降低了成本,降低了電池組所需的容量,延長了車輛的里程。
更多詳情
日立能源高性能汽車功率半導體模塊RoadPak提供優良的散熱和低雜散電感,耐用,適應惡劣的汽車應用環境,充分發揮這些因素SiC MOSFET所有功能和優勢都是必不可少的。為了獲得優異的性能,電源模塊和恩智浦GD結合3160高壓隔離柵極驅動器,可實現快速可靠的開關和故障保護。
恩智浦副總裁兼驅動和能源系統產品線總經理Robert Li我們可以通過與日立能源的合作來突出它SiC MOSFET在電動交通領域的效率和里程優勢。我們的解決方案結合了恩智浦GD3160與日立能源RoadPak SiC可以縮短模塊SiC MOSFET從評估到性能優化,驅動電機逆變器的過渡時間。
日立能源利用其在工業和運輸領域的技術和經驗,開發適合電動交通應用的高密度RoadPak汽車SiC功率模塊。RoadPak半橋功率模塊集成了小尺寸的1200V SiC MOSFET、集成冷卻針翅散熱器與低電感連接。該模塊支持廣泛應用于電動公交車、電動乘用車和高性能電動方程式賽車。
日立能源半導體業務總經理Rainer Kaesmaier我們很高興與恩智浦半導體合作,以更快的低損耗開關提高電動交通性能。我們的聯合解決方案是基于恩智浦的柵極單元和日立能源SiC RoadPak,基于行業領先的經驗和創新技術,有助于延長電動汽車的里程,減少全球碳排放,促進世界各地的可持續交通。”
供貨情況
● FRDMGD31RPEVM,為RoadPak SiC模塊定制的GD3160半橋EVB現已上市。
● 日立能源的1200V RoadPak半橋SiC該模塊已上市,可選580A、780A或980A容量。
關于恩智浦GD3160
● 先進的單通道高壓隔離柵極驅動具有增強功能,可用于高達1700 V的碳化硅(SiC)MOSFET器件
● ±15 A網極電流驅動能力
● 快速DeSat模塊能夠在1 μs內檢測SiC MOSFSiliconImage代理ET中的短路(SC)并做出反應
● 與其他傳統方法相比,實施分段驅動可以更低BOM提供更高的效率和更好的成本VDS過沖保護
● SPI可編程驅動、保護和故障報告功能,如2LTO、軟關斷(SSD)、DeSat閾值和OTW
● 提供集成功率器件的溫度感知和功能安全特性,如模擬BIST、通信看門狗,帶CRC的SPI,從而促進驅動逆變器系統的實施,滿足要求ASIL-C或ASIL-D功能安全要求。
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