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萊迪思半導體公司，低功耗可編程導體公司ESMT代理先供應商，今天宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink系列FPGA用于最新的工業級，5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為復雜、高風險的環境設計，如石油和天然氣、電力、航空和鐵路運輸。它采用低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA實現頭盔MIPI視頻接口。

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Rokid硬件產品總監劉志能先生說：我們很高興與萊迪思合作。他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗，提高效率Rokid X-Craft在設計中起著重要作用。X-Craft世界領先，擁有ATEX Zone 認證，配備5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI有助于解決方案和優秀的現場技術支持Rokid不斷創新，加快產品上市。”

萊迪斯中國銷售副總裁王成表示：萊迪斯致力于為客戶提供靈活性，加快產品上市，幫助他們解決設計挑戰，獲得競爭優勢。我們很高興加深它Rokid合作，利用我們的專業優勢，在語音識別、自然語言處理、計算機視覺、光學顯示等垂直領域進行創新和改進AR解決方案。

Rokid專注于混合現實和人工智能的研究和產品開發，致力于智能AR應用程序提供硬件和軟件產品。