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近日，西門子數字化工業軟件推出Tessent Multi-die基于2，軟件解決方案旨在幫助客戶加快和簡化.5D和3D新一代集成電路架構（IC）關鍵可測試設計（DFT）。

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隨著市場更小、更節能、更高效IC需求日益增加，IC設計界也面臨著嚴峻的挑戰。下一代組件傾向于使用復雜的2.5D和3D以垂直(3)為架構D IC）或并排（2.5D）將多個晶粒連接起來，使其作為單個組件運行。然而，這種方法給芯片測試帶來了巨大的挑戰，因為大多數傳統的測試方法都是基于傳統的2D流程。

為了解決這些挑戰，西門子推出了Tessent Multi-die，一款全面的DFT自動化解決方案應用于2.5D及3D IC設計相關復雜性DFT任務。這個新的解決方案可以與西門子相匹配Tessent TestKompress Streaming Scan Network軟件和Tessent IJTAG軟件可以優化每個塊DFT在不擔心影響其他設計的情況下，測試資源簡化了2.5D及3D IC的DFT任務。現在，IC只要使用設計團隊Tessent Multi-die軟件可以快速開發出符合要求的軟件IEEE 1838規范的2.5D和3D架構硬件。

西門子數字化工軟件副總裁兼副總裁兼副總裁兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼兼Tessent業務單位總經理Ankur Gupta表示，在2.5D和3D高密度封裝晶粒在組件中的設計需求正在迅速增長，IC設計公司也面臨著急劇的增加IC復雜難度的測試。最新的通過西門子Tessent Multi-die我們的客戶可以為未來的設計做好充分的準備，同時大大減少DFT減少當前制度的工作量Transphorm代理測試成本。

Pedestal Research研究總監兼總裁Laurie Balch指出隨著時間的推移，傳統的2D IC越來越多的設計團隊開始使用2.5D及3D IC為了滿足其功耗、效率和芯片尺寸的要求，架構。在新設計案例中部署這些高級方案的第一步是制定DFT應對復雜架構帶來的挑戰，避免成本增加或拖累產品上市時間。通過可持續發展DFT滿足多維設計要求的技術，EDA制造商將進一步推動2.5D及3D架構在全球范圍內的應用。