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缺乏競爭的行業(yè)通常缺乏前進的動力，手機旗艦芯片也是如此。在過去的兩年里，旗艦手機出現(xiàn)了嚴重的發(fā)熱問題，主要是由于芯片功耗過高。聯(lián)發(fā)科天竺9000的出現(xiàn)，解決了高性能、低功耗的巨大問題，也讓兩款天竺9000終端在旗艦手機性能排行榜上與眾多驍龍8Gen終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機性能排行榜，配備天竺9000OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro高通驍龍在旗艦領域迎來了十大旗艦對手。

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安兔兔3月安卓性能榜公布，兩款天竺9000終端進入旗艦機性能前十(圖源安兔兔)

作為聯(lián)發(fā)科發(fā)布的旗艦處理器，天竺9000率先采用先進的臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)。八核CPU一個頻率高達3.05GHz的X2超大核、3個2.85GHz的Cortex-A710大核和4個Cortex-A510能效核心組成，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合， 它為安卓手機的性能提供了前所未有的核心算力支持。GPU天竺9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，它可以幫助旗艦手機的圖形渲染能力取得新的突破，為用戶帶來更流暢、更逼真的游戲畫面。

為終端提供支持(圖源網(wǎng)絡)

目前，許多專業(yè)媒體已經(jīng)對天竺9000終端進行了評估。在《王者榮耀》、《原神》等游戲中，天竺9000終端接近全幀，在機身溫度控制和功耗方面也處于安卓陣營的領先地位。

聯(lián)發(fā)科獨特的全球能效優(yōu)化技術背后，天竺9000實現(xiàn)能效大幅升級。聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術可以識別不同負載強度的應用場景，通過對每一個負載強度進行識別IP模塊制定相應的能效曲線，通過各模塊之間的協(xié)同運行，使每個核心都能在較低的功耗下完成更多的任務。在全球能效優(yōu)化技術的支持下，搭載天雞9000的旗艦手機可以繼續(xù)以更低的功耗提供高性能流暢的體驗，無論是在持續(xù)的游戲體驗中，還是在社交、追劇等日常輕度使用場景中。

配備聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術，實現(xiàn)多場景能效優(yōu)化(圖源網(wǎng)絡)

同時，天竺9000更高的能效性能解決了旗艦手機市場的高性能和高功耗問題Xilinx代理這兩個問題為手機制造商提供了更好的選擇。對于消費者來說，他們不必在體驗高性能的同時忍受火龍手機的溫度。

強勁的AI性能對旗艦手機來說也是不可或缺的，而天竺9000憑借出色AI蘇黎世的表現(xiàn)AI雙冠王的性能和能效排名。第五代0集成聯(lián)發(fā)科第五代獨立AI處理器APU與上一代相比，590的性能和能耗都提高了400%，這是可怕的AI計算能力可以賦能旗艦手機游戲、顯示、圖像等多種應用場景，為用戶帶來全面的體驗升級。

天竺9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU590性能效率提高400%(圖源網(wǎng)絡)

天竺9000的出現(xiàn)給旗艦市場帶來了新的活力。手機制造商和消費者不必面對驍龍旗艦芯片千機一面的困境。據(jù)了解，將發(fā)布vivo X80還配備了天竺9000，有爆料稱跑分超百萬，沖榜實力強勁，值得消費者期待。