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綠色數(shù)據(jù)中心 ODM廠歡騰

（2025年9月3日更新）

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)，大型云服務(wù)提供商積極建設(shè)低碳運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，優(yōu)化內(nèi)部能源配置，影響臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供應(yīng)商加快發(fā)展，提高運(yùn)營(yíng)效率，節(jié)能技術(shù)高效散熱，如魏英（6669）和技術(shù)嘉（2376）兩相浸沒(méi)液體冷卻技術(shù)解決方案，已引入客戶端部署，另一個(gè)英達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)產(chǎn)品也逐漸放量。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

受惠CSP（大型云服務(wù)提供商）客戶端繼續(xù)向綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于臺(tái)灣服務(wù)器供應(yīng)商掌握關(guān)鍵技術(shù)，爭(zhēng)取訂單，穩(wěn)定出貨動(dòng)能，增加溫度Anpec代理，包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)、緯穎等行業(yè)的今年，都預(yù)計(jì)全年服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年增長(zhǎng)表現(xiàn)。

凈零碳排已成為許多國(guó)際工廠可持續(xù)經(jīng)營(yíng)的既定目標(biāo)。在此前提下，國(guó)際工廠數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也是高效的IT設(shè)備、運(yùn)用AI優(yōu)化運(yùn)營(yíng)管理，大量購(gòu)買綠電。

三大一線將進(jìn)行資策CSP例如，亞馬遜選擇購(gòu)買低碳生產(chǎn)過(guò)程中的鋼鐵、水泥和其他建筑材料，并通過(guò)自己的處理器進(jìn)行改進(jìn)IT節(jié)約設(shè)備運(yùn)行效率。

另Google數(shù)據(jù)中心除了智能建筑設(shè)計(jì)外，還在建設(shè)中IT使用設(shè)備ARM為了提高操作效率和節(jié)能，架構(gòu)處理器。

至于微軟的啟動(dòng)「建筑含碳計(jì)算器」，除了選擇低碳建筑材料來(lái)建立數(shù)據(jù)中心外，通過(guò)其主要服務(wù)器供應(yīng)商之一的魏英合作，還開(kāi)展了海底數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行測(cè)試。

另一家還開(kāi)發(fā)了浸沒(méi)式液冷服務(wù)器產(chǎn)品的臺(tái)灣工廠技嘉，今年還與行業(yè)合作伙伴成功獲得了半導(dǎo)體領(lǐng)先大型工廠臺(tái)積電訂單和落地部署。

除了橫跨服務(wù)器和液冷設(shè)備技術(shù)的兩相浸沒(méi)式液冷集成產(chǎn)品外，緯穎還擁有2022年 OCP通過(guò)集成液冷板和芯片包裝，全球峰會(huì)中端芯片級(jí)液冷整合技術(shù)進(jìn)一步增加IC散熱效率為未來(lái)超高功率3D IC(三維芯片)提供散熱解決方案。

另一方面，英業(yè)達(dá)是由客戶使用的ARM架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品需求明顯增加，今年ARM結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的運(yùn)輸也有了很大的增長(zhǎng)。

而在ARM基于架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品線相對(duì)完整的技嘉最近推出了第一款A(yù)RM云原生雙路服務(wù)器產(chǎn)品。

其他人，如廣達(dá)的云達(dá)，目前也更積極地投資ARM架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。