
上個月,三星代工(Samsung Foundry)部門悄然宣布其定位 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 生產(chǎn)芯片的技術(shù)工藝。作為業(yè)內(nèi)第一個使用芯片的人 GAA 晶體管的 3nm 可以看出,這個術(shù)語指的是3nm環(huán)柵晶體管和早期Vishay代理地制造 GAA 晶圓廠還必須配備必須配備新的生產(chǎn)工具。來自應(yīng)用材料(Applied Materials)公司的下一代工具將為三星等晶圓廠提供服務(wù) GAA 芯片制造支持。
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(來自:Applied Materials 官網(wǎng) ,via AnandTech )
為了滿足芯片設(shè)計師的需求,預(yù)計新工藝將實現(xiàn)更低的功耗、更高的性能和晶體管密度。然而,近年來,這種組合一直難以實現(xiàn) —— 晶圓廠必須克服漏電等負面影響,
為了縮放晶體管的尺寸,保持其性能和電氣參數(shù),芯片電氣參數(shù) 2012 年初,從平面晶體管過渡到 FinFET(鰭場效應(yīng)晶體管)增加晶體管溝與柵極之間的接觸面積。
顧名思義,環(huán)柵場效應(yīng)晶體管(GAAFET)溝渠是水平的,所有四面都被柵極包圍,從而很好地解決了與漏電有關(guān)的尷尬。
但這還不是 GAAGET 以納米片為基礎(chǔ)的唯一優(yōu)勢 / 納米帶的 GAAFET 為了獲得更高的性能或降低功耗,晶圓廠還可以調(diào)功耗。
三星的 3GAE 和 3GAP 這個過程就是使用所謂的納米帶技術(shù)。該公司甚至使用它 GAAFET 稱為多橋通道場效晶體管(MBCFET),劃清與納米線競爭方案的界限。
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