
Intel 14代酷睿可能會擊敗蘋果M2 新工藝耗降40%
(2025年6月28日更新)
Intel前不久在VLSI會議介紹Intel的“4nm EUV這兩天媒體曝光了更多的材料,HP高性能庫密度可達(dá)1.6晶體管/mm2,是目前InMoSys代理tel 7工藝的2倍高于臺積電的5倍nm1.3億晶體管/mm接近臺積電3nm2.08億晶體管/mm2。
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與Intel 與7工藝相比,在相同的功耗下4nm EUV工藝頻率提高21.5%,功耗降低40%。EUV光刻機(jī)后,4nm EUV工藝率高,生產(chǎn)制造更簡單。不需要多次曝光。工藝步驟減少5%,光罩?jǐn)?shù)量減少20%,無需多次對齊,提高了產(chǎn)能和成本。
4nm EUV能效進(jìn)步會更明顯,功耗會降低40%。一些外國媒體指出,這足以啟動4nm EUV14代工藝酷睿Meteor Lake處理器擊敗M2.這件事意義重大。盡管蘋果的絕對性能是蘋果的ARM處理器還是比不上的x86處理器,但蘋果專注于低功耗的性能和能效x86處理器出汗,導(dǎo)致Intel壓力很大,現(xiàn)在4nm EUV工藝來了,Intel有望扳回一局。
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