納米尺度芯片平坦工藝模擬工具
（2025年9月3日更新）
65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP該工藝提出了耦合設(shè)計地圖和CMP新型高效機制CMP開發(fā)了多節(jié)點銅連平層模擬工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速提取和校正平整工藝偏差。仿真工具通過了CMOS實測硅片數(shù)據(jù)驗證，Altera代理模擬精度和速度達到國際同類工具的先進水平，可用于檢測、分析、設(shè)計和優(yōu)化全芯片平整工藝。
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CMP工藝仿真
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