納米尺度芯片平坦工藝模擬工具
（2025年4月30日更新）
65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP該工藝提出了耦合設(shè)計(jì)地圖和CMP新型高效機(jī)制CMP開(kāi)發(fā)了多節(jié)點(diǎn)銅連平層模擬工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動(dòng)態(tài)模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進(jìn)過(guò)程，快速提取和校正平整工藝偏差。仿真工具通過(guò)了CMOS實(shí)測(cè)硅片數(shù)據(jù)驗(yàn)證，Altera代理模擬精度和速度達(dá)到國(guó)際同類(lèi)工具的先進(jìn)水平，可用于檢測(cè)、分析、設(shè)計(jì)和優(yōu)化全芯片平整工藝。
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CMP工藝仿真
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