2023年/2024年，臺積電獨家供應高通G旗艦芯片
（2025年9月3日更新）
IT之家 7 月 13 今天的分析師郭Broadcom代理我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通公司 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應商是兩家公司的超級雙贏局面。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。
高通一直是三星最重要是三星最重要的先進工藝客戶，高通在代表臺積電的先進工藝方面將至少領先三星 2025 年。”
根據(jù)高通的規(guī)劃，2023年 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8 5G 旗艦芯片。從驍龍 8 Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 預計今年將繼任者 11 每月發(fā)布，將由臺積電代工，可能仍采用 4nm 制程。
除此之外，今年 6 郭明說，高通將推出代號 Hamoa 芯片和蘋果 Apple Silicon 芯片競爭。與蘋果相比。 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 第三季度量產(chǎn)。
熱門關注的型號及相關品牌：
產(chǎn)品與應用：
每日新聞頭條：
- AMD收入爆增 即將成為三大芯片設計企業(yè)之一
- 百度發(fā)布了第六代量產(chǎn)無人 Apollo RT6:成本壓縮至 25 未來將部署數(shù)萬輛車
- ARM X超大核單核性能比12代酷i7高34%
- 五菱宣布提高三款新能源車型的價格：4000-8000
- 思特威應邀出席2022年上海全球投資促進會，完成全球總部園區(qū)項目簽約
- 再去進博之約 羅克韋爾自動化與生態(tài)合作伙伴一起引領未來數(shù)字
- 關于元宇宙熱的冷思考
- 谷歌開發(fā)乒乓球機器人 可連續(xù)打340次！
- 寬帶隙(WBG)半導體: 可靠的節(jié)能降耗解決方案
- TrendForce：第一季度晶圓代工產(chǎn)值季增長8.2%
- 企業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺平臺 領軍者獲獎案例-大型企業(yè)篇(1)
- 阿里云發(fā)布云數(shù)據(jù)中心處理器 CIPU，將替代 CPU
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權IC代理商的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺