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開放式超集（Superset）解決方案將結(jié)合領(lǐng)先計算，GPU、結(jié)合各種開放技術(shù)，存儲和網(wǎng)絡(luò)：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

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【2022年10月18日2022年OCP加州圣何塞訊，全球峰會Supermicro (NASDAQ：SMCI)為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商宣布擴(kuò)大關(guān)鍵的開放硬件和開源代碼技術(shù)，并將其納入其核心Supermicro服務(wù)器產(chǎn)品組合。這些開放式技術(shù)將為廣大開發(fā)商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)帶來創(chuàng)新，減少鎖定專有技術(shù)的問題。

Supermicro總裁和首席執(zhí)行官（Charles Liang）表示：“Supermicro繼續(xù)致力于提供一流的解決方案，比如我們的8U 8-GPU AI培訓(xùn)系統(tǒng)，整合關(guān)鍵的開放技術(shù)，為客戶帶來創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳功能，包括Intel、AMD或ARM、高達(dá)400 W的CPU、高達(dá)700W的GPU和400 Gbps同時支持網(wǎng)絡(luò)OpenBMC和Open BIOS等開放技術(shù)，提供開放系統(tǒng)，實現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO�！�

即將推出的全新8U 8-GPU機(jī)架優(yōu)化系統(tǒng)規(guī)模大AI訓(xùn)練提供了優(yōu)秀的功率和散熱能力，并配備了大量的開放技術(shù)。該系統(tǒng)適用于GPU復(fù)合體的OAM一般基板設(shè)計，支持開放式符合要求OCP ORV2的DC總線和供電機(jī)架的一致性O(shè)CP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術(shù)是多種服務(wù)器和GPU該選項提供了未來的靈活性，提高了系統(tǒng)的效率，提供了可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100 GPU，同級最佳性能，支持4000W的CPU和700W的GPU、高達(dá)8TB的內(nèi)存和32個DIMM的DDR未來也將支持4內(nèi)存DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD最多10個專用I/O模塊。此外，Supermicro還推出了5個開放標(biāo)準(zhǔn)U 10-GPU適用于服務(wù)器NVIDIA Omniverse應(yīng)用。

Supermicro同時也擴(kuò)大了符合性O(shè)CP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO模塊（AIOM）本適配器采用適配器的使用范圍PCI-E 5.0，提供高達(dá)400 Gbps的帶寬。開放式I/O8.模塊支持使用U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴(kuò)充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴(kuò)充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。

除新的硬件產(chǎn)品外，Supermicro也將是新一代Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發(fā)的OpenBMC實踐可以讓開發(fā)者添加新的功能，擴(kuò)展現(xiàn)有的實踐，并提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。

Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新OCP標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。展示的產(chǎn)品將包括一系列高性能的產(chǎn)品GPU采用這些系統(tǒng)的系統(tǒng)OAM通用基板支持一系列符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的外觀尺寸和符合要求的外觀尺寸OCP 3.0的AIOM擴(kuò)展插槽的機(jī)架和多節(jié)點架構(gòu)包括：

8U通用GPU系統(tǒng)，專為ORV2機(jī)架優(yōu)化JAE代理，搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU

5U通用GPU最多10個系統(tǒng)GPU

4U通用GPU系統(tǒng)，支持4-GPU OAM基板

2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)，配備新一代CPU和AIOM擴(kuò)充插槽

1U Cloud DC，含雙AIOM擴(kuò)充插槽

2U 1P ARM服務(wù)器，支持OpenBMC，搭載Ampere Altra該系列處理器最多有128個核心3.0GHz

了解2022年OCP請訪問全球峰會https://www.opencompute.org/summit/global-summit

此外，OCP全球峰會的OCP展示體驗中心Open BIOS (OCP OSF) 軟件。

了解更多Supermicro 詳情請訪問www.supermicro.com

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化的全方位IT全球領(lǐng)導(dǎo)者的解決方案。圣何塞成立于美國加州，Supermicro致力于企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)設(shè)施為領(lǐng)先市場提供創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商提供完整的服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，并繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和底盤產(chǎn)品。Supermicro 產(chǎn)品由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計制造，通過全球運(yùn)營展示規(guī)模和效率，優(yōu)化提高 TCO并減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合可以讓客戶選擇由靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊構(gòu)建的廣泛系統(tǒng)系列，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、天然氣冷卻或液冷)，然后根據(jù)客戶的實際工作負(fù)荷和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。

Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

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