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（2025年5月7日更新）

世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析proteanTecs宣布公司和先進公司ASIC創(chuàng)意電子供應商（GUC）合作新的白皮書發(fā)表了合作結(jié)果。

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GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink chip.

GUC和proteanTecs高帶寬存儲器的合作始于 (HBM) 接口的可靠性監(jiān)控并延續(xù)到GUC的第二代GLink接口，即GLink 2.0。GLink是高帶寬die-to-die（D2D）并行接口在低延遲和能效方面具有行業(yè)領(lǐng)先地位。proteanTecs互聯(lián)監(jiān)控解決方案集成GLink在測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY通過現(xiàn)場性能和可靠性監(jiān)控，提高最終產(chǎn)品的可見性。

GUC首席技術(shù)官Igor Elkanovich表示："proteanTecs是業(yè)內(nèi)唯一一家提供高帶寬的公司D2D接口完全可見的公司。他們的高分辨率互聯(lián)監(jiān)控解決方案提供100%的參數(shù)通道分級和引腳覆蓋率，為我們提供關(guān)鍵意見，加快和加強我們的設備測試和表示，并在任務周期內(nèi)為客戶提供監(jiān)控。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進的導體行業(yè)向芯片和異構(gòu)集成的先進包裝技術(shù)'；在進化過程中發(fā)揮著重要作用。我們期待著GUC的D2D為了支持先進的包裝生態(tài)系統(tǒng)，接口解決方案系列繼續(xù)合作。"