通富微電測試技術
（2025年6月28日更新）
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Production Overview
TFME offers various WBBGA and WBLGA package based on customer different requirement.
Features
- 1.1x0.7 mm to 21x21 mm Package
- 0.2mm to 1.0mm C Mold Chase
Sharp代理- 01005 Components SMT
- 0.3x0.3 mm Small Die
- 1-6 Layer Substrate
Process Capability & Design Rule
Reliability Test Standards
Shipment Packing
熱門關注的型號及相關品牌：
產品與應用：
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