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國內(nèi)EDA、IPD2022年在丹佛舉行的行業(yè)龍頭企業(yè)芯和半導(dǎo)體IMS展覽宣布，它IPD芯片累計出貨量已超過10億顆。

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。

集成無源器件的芯和半導(dǎo)體IPD 系統(tǒng)級封裝SiP 在設(shè)計領(lǐng)域積累了十多年的開發(fā)經(jīng)驗和成功案例IDM該模式構(gòu)建了芯和無源設(shè)備IPD平臺。基于IPD技術(shù)具有一致性高、集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性強(qiáng)等優(yōu)點IPD該平臺提供了從模擬模型到產(chǎn)品實物的全鏈路解決方案，如覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源設(shè)備，滿足移動通信市場3G、4G、5G和IoT市場各頻段、場景的需求。

過去兩年，5G和IoT大批量商用產(chǎn)品、芯和半導(dǎo)體IPD芯片得到了市場的高度認(rèn)可，成功進(jìn)入中國Tier1.主流手機(jī)平臺和射頻芯片公司的供應(yīng)鏈月平均出貨量超過6000萬，迅速占據(jù)500萬G射頻和IoT市場，并被Yole評選為全球IPD芯片領(lǐng)先供應(yīng)商。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計，芯和半導(dǎo)體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導(dǎo)體IPD芯片具有獨特的技術(shù)能力、堅實的晶圓廠和封裝廠的合作伙伴關(guān)系和強(qiáng)大的三大核心競爭力EDA工具支持等。

芯片和無源芯片IPD平臺的特點包括：

l 包括圓廠嚴(yán)格驗證的內(nèi)容IP庫；

l 它包括濾波器、阻容網(wǎng)絡(luò)、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò)EMI濾波器等近百種無源設(shè)備；

l 可根據(jù)不同需求定制開發(fā)，最大限度地提高系統(tǒng)性能，減少外圍設(shè)備數(shù)量；

l 提供各種無源設(shè)備模型庫，幫助客戶實現(xiàn)模塊系統(tǒng)的聯(lián)合模擬，為分析調(diào)試提供指導(dǎo)，大大提高產(chǎn)品設(shè)計、迭代和優(yōu)化能力，縮短客戶FoxElectronics代理產(chǎn)品上市時間。

芯片和無源芯片IPD平臺的主要應(yīng)用場景包括：

l 濾波器、多工器等設(shè)備主要用于5G射頻前端模塊和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場景

高密度電容具有較低的插入損傷、較薄的尺寸、較好的電壓和溫度穩(wěn)定性、較小的ESL/ESR，主要應(yīng)用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP超寬帶模塊，如高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波。