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3D印刷技術又稱增材制造（Additive manufacturing），它是一種基于數字模型文件逐層疊加粘合材料構建現(xiàn)實三維物體的技術。我們可以把這個過程比作 糖人制作 ：大師用熱熔糖漿繪制各種圖案，糖漿是一種粘合材料，通過冷卻和堆疊形成三維糖人。

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作為決定未來經濟的12大顛覆性技術和第三次工業(yè)革命的引擎之一D印刷標志著從傳統(tǒng)制造向智能制造的巨大產業(yè)變革，廣泛應用于建筑、醫(yī)療、航空航天、汽車制造等制造領域。3D通過不斷的技術變革，印刷引發(fā)了新的技術革命浪潮。在這種顛覆性制造技術的發(fā)展背后，需要真空技術的加持。

電子束熔融EBM應用真空技術

提到金屬的3D我們將討論電子束的熔融（EBM）了。這是一種由金屬粉末制成的特殊添加劑制造技術，由于技術或經濟原因，可以生產傳統(tǒng)金屬加工工藝無法生產的高度復雜的部件，生產效率極高。雖然該工藝與選擇性激光熔融（SLM）類似，但相比之下SLM使用的激光束，EBM電子束是能源。因此，這一過程必須在真空環(huán)境中實現(xiàn)。

左圖:金屬粉制成的3D打印飛機渦輪發(fā)動機，右圖：使用EBM植入物打印示例

真空技術在EBM為了保證整個過程的穩(wěn)定性和可靠性，工藝中起著多種作用。具體如下：

● 防止電子束與氣體顆粒碰撞偏轉，實現(xiàn)精確的熔化過程。

● 防止在熱金屬中形成氣泡，在真空下打印部件可達到理想的脫氣效果，形成均勻光滑的金屬層。

● 防止熔融金屬粉末氧化，打印后可直接回收大量非熔化粉末，避免加熱時粉末生銹。

● 在真空環(huán)境中，粉末通過分裂電子束在多個位置熔化，從而加速打印過程。

● 進行精確的氣體泄漏檢測，確保密封和安全。

滿足以上要求EBM對生產技術的要求需要各種真空設備的支持。

電子束熔融

普發(fā)真空作為世界領先的真空設備供應商之一，為電子束熔融技術提供了全面的產品組合，支持抽真空、真空測量、真空計校準和泄漏檢測EBM正常運行的生產過程。

為電子束熔融提供全系列產品組合

抽真空對于EBM制造室和電子束槍都非常重要。抽真空過程需要非�？斓乃俣葋砜s短準備時間，這對真空設備的極限真空和解吸率有很高的要求。普發(fā)真空可用EBM提供包括前級泵和高真空泵在內的優(yōu)秀真空泵組HiPace渦輪分子泵系列產品在制造室抽真空領域的應用已經非常成熟。

真空抽真空后，需要專業(yè)設備測量壓力，以確保壓力要求，即真空測量。普發(fā)真空RPT 200型和HPT 200型真空計的組合可以滿足對電子束無磁場干擾的精度和要求，可以用來測量高真空泵的前真空壓力。此外，對真空計定期進行校準EBM長期工藝穩(wěn)定性至關重要。普發(fā)真空研發(fā)的校準泵組具有基本和專業(yè)的型號ISO 3567標準能滿足真空計校準的不同需求。

當然，真空需要良好的密封才能真正保證EBM過程中的真空度。為了實現(xiàn)EBM對于累計泄漏率的要求，系統(tǒng)需要進行泄漏檢測，氦氣檢漏儀將出現(xiàn)在這里。普發(fā)真空可以為不同的應用程序需求提供普遍的應用程序ASM 340檢漏儀或緊湊便攜ASM 310檢漏儀。

除上述四個環(huán)節(jié)外，普發(fā)真空也可用EBM為其他真空設備和組件提供定制服務。

目前在3D在印刷過程中，金屬材料的利用率越來越高，這推動了3D打印擴展到高端制造市場。普發(fā)真空將全力支持這場全球技術革命，并以領先的真空解決方案幫助3D打印制造商突破傳統(tǒng)制造業(yè)的局限性，從制造向智能制造過渡，實現(xiàn)新一代高科技創(chuàng)新。