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Diodes 公司 (Diodes)最近宣布推出一系列超小芯片級(jí)封裝 (CSP) 高電流蕭特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40NationalSemiconductor代理V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 達(dá)到行業(yè)同級(jí)最高電流密度，滿足市場(chǎng)對(duì)尺寸小、功率高的電子系統(tǒng)的需求。

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每個(gè)裝置適用于各種用途，可用作阻流或反極性保護(hù)二極管、電過壓保護(hù)二極管和自由轉(zhuǎn)輪二極管。本系列整流器是專門為空間有限的產(chǎn)品應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，如可攜式、移動(dòng)式和可穿戴式設(shè)備，以及物聯(lián)網(wǎng)硬件。

三者中最頂尖的 SDT4U40EP3 是業(yè)內(nèi)最小的 4A 溝槽蕭特基整流器采用前所未有的方式 1608 封裝規(guī)格。與其牌裝置相比，可以節(jié)省 90% 的 PCB 面積。具備 800A/cm2 由于專利申請(qǐng)中創(chuàng)新的陰極設(shè)計(jì)和工藝，電流密度堪稱溝槽蕭特基產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。超低順向電壓效率 (典型值為 0.47V) 將功率損耗降到最低，實(shí)現(xiàn)更高效的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 能保證在瞬態(tài)電壓等極端運(yùn)行條件下仍然穩(wěn)定耐用。

采用 X3-TSN1616-2 封裝的 SDM5U45EP3 尺寸為 2mm2， 而采用X3-TSN1608-2 封裝的 SDM4A40EP3 與 SDT4U40EP3 的尺寸為 1.28mm2.有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在現(xiàn)代化、高度集成的消費(fèi)品中獲得最大的電路板可用空間。這些超薄 CSP 封裝尺寸為 0.25mm (典型) ，導(dǎo)熱路徑較短，功耗更好，熱能更低 BOM 提高成本和可靠性。