
今天AMD在Computex 2022在線公開預(yù)覽Zen4處理器正好可以一起說。AMD Zen 4MaxLinear代理。
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AMD現(xiàn)在的戰(zhàn)局是被子Intel Alder Lake在性能上性能上沒有主動(dòng)發(fā)言權(quán)。本來想著。AMD在這種背景下,我會(huì)考慮提前給予Zen 4做個(gè)預(yù)熱,打壓Intel鼓勵(lì)下的氣焰AMD的氣勢(shì)。但萬萬沒想到,AMD相反,這次預(yù)熱是給的Zen4潑了一盆冷水,性能很差,比我一直對(duì)AMD保守預(yù)測(cè)的人的期望更低。
冷水:性能提升只有15%?
AMD給Zen4性能提升做了預(yù)測(cè),這次確認(rèn)了Zen單核提升比15%多。

根據(jù)后面對(duì)腳注的檢查,AMD這個(gè)聲稱是R對(duì)比23的成績,采用DDR5 6000CL頂級(jí)內(nèi)存30,對(duì)比5950X。這個(gè)結(jié)果可以說很差,F(xiàn)在5950X的R23單核約1600分,12900分K2000分左右,Zen4單核提升15% 如果不超過1900分,暫時(shí)不超過12900分K。


假設(shè)是1900分,那么大約是12900分KS的89%,距離Zen 真正的對(duì)手,Raptor Lake,差距也更大。
涼水2:IPC寄了?不只是Zen4單核只增加了15%,更不幸的是AMD現(xiàn)在工程樣品非常接近最終量產(chǎn)的頻率,游戲演示的頻率是5.5G,如果我們做推理,如果我們跑R23使用相同的樣品,所以頻率不會(huì)太差,所以Zen 4在R23這里的IPC提升只是每位數(shù)。

按單核頻率提高10%,性能提高15%,Zen 4的IPC提升幾乎只有5%...


AMD這次拿出一個(gè)Blender的測(cè)試,比12900K快30%,看成績還可以。但根據(jù)之前的評(píng)估,本身就是12900K vs Zen 3(鎖140W的)里,12900K一個(gè)不太強(qiáng)的地方... Zen 4這回TDP就解鎖到了170W,PBO我不知道有多少。有很大的問題。
目前還沒有涼水3:24的核心,成本令人擔(dān)憂如果你覺得16個(gè)核心很難打13900K這次仔細(xì)對(duì)比右邊的評(píng)價(jià)。AM5包裝暴露的地方,然后在左邊畫一個(gè)方塊...然后你會(huì)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在沒有這個(gè)包裝3CCD 24C的可能了...


更大的問題是,Zen面積不小,一個(gè)CCD是72的面積,IOD面積125,所以基本上是200面積8核心,270面積16核心。

用上了N5 N6總共270面積的16C Zen4,去打Intel 7(N6同節(jié)點(diǎn))200出頭Alder Lake,一言難盡... 這個(gè)區(qū)域的效率性能真的不好...
總結(jié):是真的送還是煙霧彈?從AMD根據(jù)這次公布,Zen4就是一個(gè)N5的高頻“Zen3 面積性能的提升很小...性能上沒有亮點(diǎn),不知道是真的不行,還是煙霧彈?
因?yàn)锳MD這些給出這些結(jié)果是否與最終成本相似?很完整,AMD有可能隱藏真正的好成績(比如SPECINT),想降低預(yù)期Zen放過煙霧彈。
你怎么想呢?我現(xiàn)在覺得如果真的想要的話AMD平臺(tái),好像B550 5000系列更香,Zen4性能提升存疑,然后平臺(tái)價(jià)格大幅上漲。
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