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根據(jù)TrendForce最新Micro LED在許多應(yīng)用領(lǐng)域，Micro LED預(yù)計到2026年，微型顯示器將是大型顯示器開發(fā)的新型高級產(chǎn)品Micro LED AR智能眼鏡顯示芯片產(chǎn)值4100萬美元。產(chǎn)值僅一年就大幅增長的原因主要來自于紅光芯片、雷轉(zhuǎn)移、晶圓組合和全彩技術(shù)的逐漸成熟，可以提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。

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TrendForce表示，Micro LED AR由于全彩技術(shù)的瓶頸，智能眼鏡的現(xiàn)狀主要是單色顯示，只能顯示信息提示、導(dǎo)航、翻譯、提詞器等基本顯示功能。未來全彩技術(shù)成熟后，將首先應(yīng)用于醫(yī)療手術(shù)或檢測儀器、工廠環(huán)境監(jiān)測或維護工具、軍事用途等特殊領(lǐng)域。當技術(shù)進步，成本和價格降低到商業(yè)化階段時，就有機會應(yīng)用于消費者全彩顯示產(chǎn)品。

TrendForce這意味著理想的穿透智能眼鏡的顯示器必須滿足以下三個條件。首先，在數(shù)量和體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡的穿戴負擔，顯示光引擎的尺寸小于1英寸；其次，在內(nèi)容識別要求方面，顯示亮度規(guī)格必須至少達到4萬 nits以上，確保不受天氣或場地等外部環(huán)境的影響；最后，分辨率至少為3萬 PPI只有這樣，投影放大的畫面才能清晰地閱讀。

能同時滿足上述微顯示器嚴格要求的技術(shù)并不多，呼聲最高的是屬于自發(fā)光技術(shù)的技術(shù)Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR在應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的早期階段，仍有挑戰(zhàn)需要克服。由于對分辨率的需求顯著增加，芯片的微縮必然會同步增加。Micro LED至少需要縮小到5um在以下情況下，由于波長均勻性，雷晶工藝會影響良率。

其次，較小的芯片也使紅光芯片的外部量子效率高（EQE）問題浮在桌面上，影響全彩發(fā)光效率，將面臨只能顯示單一顏色的挑戰(zhàn)。第三，雖然藍光芯片和量子點技術(shù)可以克服全彩問題，但量子點技術(shù)在現(xiàn)階段的應(yīng)用Micro LED技術(shù)瓶頸仍有待突破。

第四，在Micro LED芯片與CMOS背板通過晶圓片對接工作，如果通過雷射轉(zhuǎn)移工作RGB當雷射轉(zhuǎn)移區(qū)域的能量控制不均勻時，芯片轉(zhuǎn)移到背板上Micro LED芯片轉(zhuǎn)移率。最后，如何快速檢測背板Micro LED影響工藝和成本的關(guān)鍵因素是微顯示光發(fā)動機的電性和旋轉(zhuǎn)性，以及維護檢測后的缺點。