產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：10-UFQFN，CSP
- 技術(shù)參數(shù)：IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
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ADG772BCPZ-REEL 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：ADG772BCPZ-REEL
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開關(guān)電路：SPDT
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：6.7 歐姆（標(biāo)準(zhǔn)）
- 通道至通道匹配(ΔRon)：40 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：2.7V ~ 3.6V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：12.5ns，9.5ns
- -3db帶寬：630MHz
- 電荷注入：0.5pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：2.4pF，6.9pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：200pA
- 串?dāng)_：-90dB @ 1MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：10-UFQFN，CSP
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