產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：16-SSOP（0.154，3.90mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 豐富的AD公司產(chǎn)品，AD芯片采購平臺(tái)
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ADG774BRQZ-REEL 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：ADG774BRQZ-REEL
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開關(guān)電路：SPDT
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 電路數(shù)：4
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：2.2 歐姆（標(biāo)準(zhǔn)）
- 通道至通道匹配(ΔRon)：150 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：3V ~ 5V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：15ns，8ns
- -3db帶寬：240MHz
- 電荷注入：10pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：10pF，20pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：500pA
- 串?dāng)_：-75dB @ 10MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-SSOP（0.154，3.90mm 寬）
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