產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：AD
- 類別封裝：RF IC和模塊，封裝：模具
- 技術(shù)參數(shù)：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
- 豐富的AD公司產(chǎn)品，AD芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
HMC-XDB112 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：HMC-XDB112
- 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
- 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
- 系列：RF IC和模塊
- 包裝：托盤
- 零件狀態(tài)：有源
- 功能：頻率系數(shù)
- 頻率：10GHz ~ 15GHz
- 射頻類型：DBS，VSAT
- 輔助屬性：-
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：模具
- HMC-XDB112優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的AD芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)AD代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)