產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Bourns
- 類別封裝：芯片電阻，1206
- 技術(shù)參數(shù)：RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206
- 豐富的Bourns公司產(chǎn)品，Bourns芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CRP1206-BZ-2670ELF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Bourns公司完整型號(hào): CRP1206-BZ-2670ELF
- 制造廠家名稱: Bourns Inc.
- 功能總體簡(jiǎn)述: RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206
- 系列: CRP
- 電阻（歐姆）: 267k
- 容差: ±0.1%
- 功率（W）: 0.25W，1/4W
- 成分: 厚膜
- 特性: -
- 溫度系數(shù): ±50ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼: 1206（3216 公制）
- 供應(yīng)商器件封裝: 1206
- 大小/尺寸: 0.122" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.10mm x 1.60mm）
- 高度: 0.026"（0.65mm）
- 端子數(shù): 2
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