產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Bourns
- 類別封裝：芯片電阻，TO-252-3，DPak
- 技術(shù)參數(shù)：RES SMD 3.3 OHM 5% 25W DPAK
- 豐富的Bourns公司產(chǎn)品，Bourns芯片采購平臺
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PWR163S-25-3R30J 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Bourns公司完整型號: PWR163S-25-3R30J
- 制造廠家名稱: Bourns Inc.
- 功能總體簡述: RES SMD 3.3 OHM 5% 25W DPAK
- 系列: PWR163
- 電阻（歐姆）: 3.3
- 容差: ±5%
- 功率（W）: 25W
- 成分: 厚膜
- 特性: 汽車級 AEC-Q200，電流檢測，防脈沖
- 溫度系數(shù): ±100ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 155°C
- 封裝/外殼: TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63
- 供應(yīng)商器件封裝: DPAK
- 大小/尺寸: 0.320" 長 x 0.324" 寬（8.13mm x 8.22mm）
- 高度: 0.110"（2.79mm）
- 端子數(shù): 2
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