產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Bourns
- 類別封裝：TVS - 混合技術(shù)，封裝：8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：SURGE SUPP QUAD PROG SOP
- 豐富的Bourns公司產(chǎn)品，Bourns芯片采購平臺
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TISP6NTP2ADR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TISP6NTP2ADR
- 制造商：Bourns Inc.
- 描述：SURGE SUPP QUAD PROG SOP
- 系列：TVS - 混合技術(shù)
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 電壓-箝位：-70V
- 技術(shù)：混合技術(shù)
- 電路數(shù)：4
- 應(yīng)用：SLIC
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- TISP6NTP2ADR優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Bourns芯片采購服務(wù)平臺。
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