產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：-
- 技術參數(shù)：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
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BCM47083SB03 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：BCM47083SB03
- 制造商：博通半導體（Broadcom） / 安華高
- 描述：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤
- 系列：*
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：-
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：-
- 速度：-
- 協(xié)處理器/DSP：-
- RAM控制器：-
- 圖形加速：-
- 顯示與接口控制器：-
- 以太網(wǎng)：-
- SATA：-
- USB：-
- 電壓-I/O：-
- 工作溫度：-
- 安全特性：-
- 產(chǎn)品封裝：-
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