產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：博通
- 類別封裝：光纖 - 發(fā)射器 - 分立元件，波長(zhǎng)：850nm
- 技術(shù)參數(shù)：XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
- 豐富的博通公司產(chǎn)品，博通芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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HFBR-772BEWZ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：HFBR-772BEWZ
- 制造商：博通半導(dǎo)體（Broadcom） / 安華高
- 描述：XMITTER FO 12X2.7GBD EXT SHIELD
- 產(chǎn)品系列：光纖 - 發(fā)射器 - 分立元件
- 包裝：散裝
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 波長(zhǎng)：850nm
- 頻譜帶寬：0.4nm
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：-
- 電流-DC正向(If)（最大值）：-
- 電壓-DC反向(Vr)（最大值）：-
- 電容：0.1μF
- HFBR-772BEWZ優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的博通芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Broadcom代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)