產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：富士半導(dǎo)體
- 類別封裝：富士IGBT模塊，原廠封裝
- 技術(shù)參數(shù)：Fuji IGBT MODULE
- 豐富的富士半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，富士半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
7MBP75TEA060-50 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 富士（Fuji）原廠型號：7MBP75TEA060-50
- 制造商：Fuji Electric（富士電機(jī)）
- 描述：Fuji IGBT MODULE
- 電流Ic(A):75
- 富士IGBT模塊所能承受的最大電壓Vces(V):600
- 技術(shù)：
- 系列： T
- 封裝：
- 工作溫度：
- 安裝類型：表面安裝
- 7MBP75TEA060-50優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的富士半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)FUJI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺