產品參考圖片
- 制造廠商：仙童
- 類別封裝：IGBT模塊，7PM-IA
- 技術參數：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA
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FMG2G300US60 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：FMG2G300US60
- 制造商：Fairchild 仙童半導體（已被ONSEMI安森美收購）
- 描述：IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA
- 系列：-
- IGBT 類型：-
- 配置：半橋
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：300A
- 功率 - 最大值：892W
- 不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：2.7V @ 15V，300A
- 電流 - 集電極截止（最大值）：250μA
- 不同 Vce 時的輸入電容 (Cies)：-
- 輸入：標準
- NTC 熱敏電阻：無
- 安裝類型：底座安裝
- 產品封裝：7PM-IA
- 供應商器件封裝：7PM-IA
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