產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Fci
- 類(lèi)別封裝：背板連接器 - 專(zhuān)用，連接器類(lèi)型：接頭，公引腳和刀片
- 技術(shù)參數(shù)：CONN HEADER XCEDE PCB
- 豐富的Fci公司產(chǎn)品，F(xiàn)ci芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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10113949-L0E-20DLF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：10113949-L0E-20DLF
- 制造商：FCI（Amphenol ICC）
- 描述：CONN HEADER XCEDE PCB
- 產(chǎn)品系列：背板連接器 - 專(zhuān)用
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：XCede?
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器用途：背板
- 連接器類(lèi)型：接頭，公引腳和刀片
- 連接器樣式：XCede?，左端壁
- 針位數(shù)：-
- 加載的針位數(shù)：所有
- 間距：-
- 排數(shù)：-
- 列數(shù)：8
- 安裝類(lèi)型：通孔
- 端接：壓配
- 觸頭布局，典型：16 信號(hào)對(duì)，20 接地
- 特性：-
- 觸頭表面處理：金或金，GXT?
- 觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 10113949-L0E-20DLF優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Fci芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Fci代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)