產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Fci
- 類別封裝：IC、晶體管插座，針位或引腳數(shù)（柵格）：18（2 x 9）
- 技術(shù)參數(shù)：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
- 豐富的Fci公司產(chǎn)品，F(xiàn)ci芯片采購平臺
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DILB18P-223TLF 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：DILB18P-223TLF
- 制造商：FCI（Amphenol ICC）
- 描述：CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
- 產(chǎn)品系列：IC、晶體管插座
- 包裝：管件
- 系列：DILB
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：DIP，0.3（7.62mm）行距
- 針位或引腳數(shù)（柵格）：18（2 x 9）
- 間距-配接：0.100（2.54mm）
- 觸頭表面處理-配接：錫 - 鉛
- 觸頭表面處理厚度-配接：100.0μin（2.54μm）
- 觸頭材料-配接：銅合金
- 安裝類型：通孔
- 特性：開放框架
- 端接：焊接
- 間距-柱：0.100（2.54mm）
- 觸頭表面處理-柱：錫 - 鉛
- 觸頭表面處理厚度-柱：100.0μin（2.54μm）
- 觸頭材料-柱：銅合金
- 外殼材料：聚酰胺（PA），尼龍
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