產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ISSI
- 類(lèi)別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：165-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
- 豐富的ISSI公司產(chǎn)品，ISSI芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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IS61QDP2B22M18A-333M3L 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：IS61QDP2B22M18A-333M3L
- 制造商：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- 描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型：易失
- 存儲(chǔ)器格式：SRAM
- 技術(shù)：SRAM - 同步，QUADP
- 存儲(chǔ)容量：36Mb（2M x 18）
- 存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率：333MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：-
- 訪問(wèn)時(shí)間：8.4ns
- 電壓-供電：1.71V ~ 1.89V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：165-LBGA
- IS61QDP2B22M18A-333M3L優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ISSI芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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