產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：IXYS
- 類(lèi)別封裝：微控制器，20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 技術(shù)參數(shù)：IC Z8 GP MCU 8K OTP 20DIP
- 豐富的IXYS公司產(chǎn)品，IXYS芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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ZGP323HEP2008G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- IXYS公司完整型號(hào): ZGP323HEP2008G
- 制造商：IXYS（已被Littelfuse力特半導(dǎo)體收購(gòu)）
- 功能總體簡(jiǎn)述: IC Z8 GP MCU 8K OTP 20DIP
- 系列: Z8? GP??
- 核心處理器: Z8
- 核心尺寸: 8-位
- 速度: 8MHz
- 連接性: -
- 外設(shè): HLVD，POR，WDT
- I/O 數(shù): 16
- 程序存儲(chǔ)容量: 8KB（8K x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: OTP
- EEPROM 容量: -
- RAM 容量: 237 x 8
- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）: 2 V ~ 5.5 V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: -
- 振蕩器類(lèi)型: 內(nèi)部
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 封裝/外殼: 20-DIP（0.300"，7.62mm）
- 供應(yīng)商器件封裝: *
- ZGP323HEP2008G優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IXYS芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IXYS代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)