產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：英特爾
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：672-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- 豐富的英特爾公司產(chǎn)品，英特爾芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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5AGTMC3D3F27I3G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：5AGTMC3D3F27I3G
- 制造商：Intel（英特爾）
- 描述：IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Arria V GT
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：7362
- 邏輯元件/單元數(shù)：156000
- 總RAM位數(shù)：11746304
- I/O數(shù)：336
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：1.12V ~ 1.18V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：672-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 5AGTMC3D3F27I3G優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的英特爾芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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