產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Lattice（萊迪思）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），產(chǎn)品封裝：900-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 豐富的Lattice公司產(chǎn)品，Lattice芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
LFSCM3GA25EP1-6FN900I 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LFSCM3GA25EP1-6FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：SCM
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：6250
- 邏輯元件/單元數(shù)：25000
- 總RAM位數(shù)：1966080
- I/O數(shù)：378
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：0.95V ~ 1.26V
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：900-BBGA
- LFSCM3GA25EP1-6FN900I優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Lattice芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Lattice代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)