產品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：電信接口芯片，144-LQFP
- 技術參數：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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DS26303L-75+ 技術參數詳情：
- Maxim美信半導體完整型號：DS26303L-75+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：LIU
- 電路數：8
- 電壓 - 電源：3.135 V ~ 3.465 V
- 電流 - 電源：250mA
- 功率 (W)：*
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：144-LQFP
- 供應商器件封裝：144-LQFP（20x20）
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