產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：電信接口芯片，256-PBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
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DS3112N+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Maxim美信半導(dǎo)體完整型號：DS3112N+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
- 系列：-
- 功能：*
- 接口：并行/串行
- 電路數(shù)：*
- 電壓 - 電源：3.135 V ~ 3.465 V
- 電流 - 電源：150mA
- 功率 (W)：*
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：256-PBGA（27x27）
- DS3112N+優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購服務(wù)平臺。
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