產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：接口 - 電信，產(chǎn)品封裝：100-LBGA，CSBGA
- 技術參數(shù)：IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
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DS3170N+T&R 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：DS3170N+T&R
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 電信
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 功能：單芯片收發(fā)器
- 接口：DS3，E3
- 電路數(shù)：1
- 電壓-供電：3.135V ~ 3.465V
- 電流-供電：120mA
- 功率(W)：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：100-LBGA，CSBGA
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