產品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：接口 - 電信，產品封裝：676-BGA
- 技術參數：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 豐富的Maxim公司產品，Maxim芯片采購平臺
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DS34S132GN 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：DS34S132GN
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
- 產品系列：接口 - 電信
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態：停產
- 功能：TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口：TDMoP
- 電路數：1
- 電壓-供電：1.8V，3.3V
- 電流-供電：-
- 功率(W)：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產品封裝：676-BGA
- DS34S132GN優勢代理貨源，國內領先的Maxim芯片采購服務平臺。
