產品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導體）
- 類別封裝：接口 - 傳感器和探測器接口，產品封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- 技術參數(shù)：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX
- 豐富的Maxim公司產品，Maxim芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
MAX6691MUB+ 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產品型號：MAX6691MUB+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX
- 產品系列：接口 - 傳感器和探測器接口
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：溫度傳感器
- 輸入類型：邏輯
- 輸出類型：電壓
- 電流-供電：600μA
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產品封裝：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 寬）
- MAX6691MUB+優(yōu)勢代理貨源，國內領先的Maxim芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內外授權Maxim代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業(yè)的芯片采購平臺