
- 制造廠商:Maxim(美信半導體)
- 類別封裝:熱管理芯片,20-QSOP
- 技術(shù)參數(shù):IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP
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MAX6697EP9C+T 技術(shù)參數(shù)詳情:
- Maxim美信半導體完整型號:MAX6697EP9C+T
- 制造商:Maxim Integrated(美信半導體,已被AD/ADI收購)
- 描述:IC TEMP MON 7CH PREC 20-QSOP
- 系列:-
- 功能:溫度監(jiān)控系統(tǒng)(傳感器)
- 傳感器類型:內(nèi)部和外部
- 感應(yīng)溫度:-40°C ~ 125°C, 外部傳感器
- 精度:±3°C(最大)
- 拓撲:ADC,緩沖器,寄存器庫
- 輸出類型:I?C/SMBus
- 輸出報警:是
- 輸出風扇:是
- 電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V
- 工作溫度:-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:20-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
- 供應(yīng)商器件封裝:20-QSOP
- MAX6697EP9C+T優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的Maxim芯片采購服務(wù)平臺。

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