產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Maxim（美信半導(dǎo)體）
- 類別封裝：線性 - 比較器，產(chǎn)品封裝：8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC COMP SNGL HI-SPEED LP 8-SOIC
- 豐富的Maxim公司產(chǎn)品，Maxim芯片采購平臺(tái)
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MAX998ESA+ 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MAX998ESA+
- 制造商：Maxim Integrated（美信半導(dǎo)體,已被AD/ADI收購）
- 描述：IC COMP SNGL HI-SPEED LP 8-SOIC
- 產(chǎn)品系列：線性 - 比較器
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 類型：通用
- 元件數(shù)：1
- 輸出類型：CMOS，滿擺幅，TTL
- 電壓-供電，單/雙?(±)：2.7V ~ 5.5V
- 電壓-輸入補(bǔ)償（最大值）：2mV @ 5V
- 電流-輸入偏置（最大值）：0.075μA @ 5.5V
- 電流-輸出（典型值）：-
- 電流-靜態(tài)（最大值）：650μA
- CMRR，PSRR（典型值）：95dB CMRR，100dB PSRR
- 傳播延遲（最大值）：28ns
- 滯后：4mV
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 產(chǎn)品封裝：8-SOIC（0.154，3.90mm 寬）
- 安裝類型：表面貼裝型
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